Economia, ambiente, riciclo e innovazione: con questi quattro sostantivi si potrebbero racchiudere in estrema sintesi le traiettorie e gli obiettivi che il convegno «Imballaggi in acciaio e materia prima: ambiente e sicurezza», organizzato da Consorzio RICREA con la collaborazione di Siderweb, Istituto italiano imballaggio e SSICA, si prefigge di approfondire. Martedì 3 novembre, nell’ambito della prima giornata di Ecomondo - la fiera internazionale del recupero di materia ed energia e dello sviluppo sostenibile che si terrà a Rimini fino al 6 novembre -, alle 14 presso la Sala Gemini, il convegno rappresenterà il luogo perfetto per operatori della filiera siderurgica, ma anche per ricercatori, per studenti, enti di controllo e istituzioni. Questo perché la completezza e l’attualità dei temi affrontati non potranno non risultare di estremo interesse.
La docente dell’Università del Sacro Cuore di Brescia Maria Luisa Venuta aprirà il pomeriggio dei lavori con una relazione sull’economia circolare declinata sul comparto siderurgico, alla quale farà seguito l’esposizione del case history di RAMET – consorzio composto da 24 aziende metallurgiche di Brescia che, riunitesi, si sono prefissate l’obiettivo di studiare e monitorare l’impatto delle loro attività produttive sugli ambienti di lavoro e sul territorio – ad opera del suo amministratore delegato, Alessandro Corsini.
Angela Montanari, responsabile del dipartimento Imballaggi presso il SSICA, affronterà invece il tema del miglioramento della sostenibilità della scatola attraverso la riduzione del peso di stagno e l’impiego di saldatura senza riprotezione. Il rifiuto, invece, cos’è? Il D.lg. 152/2006 quali specifiche contiene per i rottami ferrosi? A spiegarlo, il consulente ambientale ECAMRICERT SRL, Andrea Meneghini. L’ultimo intervento, invece, si incentrerà sulle prove di migrazione per l’idoneità al contatto alimentare e sarà tenuto da Turno Pedrelli, ricercatore SSICA.
Siderweb, come di consueto, dà la possibilità a coloro che non potranno essere presenti al convegno, di sottoporre ai relatori le loro domande. È sufficiente inviarle a redazione@siderweb.com entro il prossimo 2 novembre.
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